通知公告

郑重声明:深圳鹏芯集成电路在深圳仅龙华镇明珠商务大厦一家,无任何分公司,我公司只认可鹏芯公司账号,如果客户有汇入他人账号均与我公司无关,后果自负。如果有他人员冒充本公司名义与客户签订合同,我公司将追究其法律责任!如果有其他QQ联系客户请认真鉴定,客户可以拨打本公司官网座机电话与我们确认。STM32F103系列   STM32F101系列IC解密,STM8 系列IC解密,STC10系列   STC11系列   STC12系列IC解密,STC15系列IC解密全系列都可解密。时间只要三天,保证百分百一次性成功。 已成功为多名客户芯片解密、有需要的可电话或QQ联系鹏芯!

当前位置:IC解密> SMT加工/插件加工 > 浏览正文

pcb抄板之SMT贴片器件技术


   SMT它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。到了20世纪90年代,SMT生产业更是发生了惊人的变化,片式阻容元件自20世纪70年代工业人生产以来,尺寸从最初的3.2mm×1.6mm×1.2mm已以展到现在的0.6mm×0.3mm×0.3mm,体积从最初的6.014mm3,其体积缩到原来的0.88%.片式元器的发展还可以从IC外形封装尺寸的演变过程看,IC端子中心距已从最初的1. 27mm快速过渡到0.65mm、0.5mm和0.4mm。如今IC封装形式又以崭新的面貌出现在人们面前,继PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)和QFP(Quad Flat Package)之后出现了BGA、(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等,令人目不暇接。与元件相匹配的印制电路板从早期的双面板发展为多层板,最多可达50多,板面上线宽已从0.2~0.3mm,缩小到0.15mm甚至到0.05mm。
 
   用于SMT大生产的主要设备-----贴片机也从早期的低速(1s/片)、机械对中,发展为高速(0.06s/片)、光学对中,并向多功能,柔性连接模块化发展,再流焊炉也由最初的热板式加热发展为氮气热风红外式加热,能适应通孔元件再流且带局部强制冷却的再流焊炉也已实现用化,再流焊的不良焊点率已下降到百分之十发下,几乎接近无缺陷焊接。
 
   SMT技术作为新一代装联技术,仅有40年的历史,但却显示出其强大的生命力,它以非凡的速度,走完了从诞生,完善直到成熟的路程,迈入了大范围工业应用的旺盛期。
 

分享到:

【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭

全天pk10计划 北京PK10计划网 全天pk10计划 PK10在线人工计划 北京PK10计划网 全天北京赛车PK10计划精准版 PK10计划网 北京pk10计划全天在线计划 全天pk10计划 北京PK10计划网